导热硅脂,俗名又叫散热膏,是以特种硅油做基础油,新型金属氧化物做填料,配以多种功能添加剂,经特定的工艺加工而成的膏状物.颜色因材料不同而具有不同的外观。其具有良好的导热、耐温、绝缘性能,是耐热器件理想的介质材料,而且性能稳定,在使用中不会产生腐蚀气体,不会对所接触的金属产生影响。高纯度的填充物和有机硅是产品光滑、均匀及高温绝缘的保证。涂抹于功率器件和散热器装配面,帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命。诺丰电子1.5W/m.k导热硅脂是以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异的材料,制成导热型有机硅脂状复合物;适用于需要最小压缩厚度、恒定压力和易于丝网印刷以获得最佳性能的应用场景。
	
	
1.良好的触变性,使用方便,经济实用,涂覆或灌封工艺简单;
2.较佳的导热性能,较低的蒸发损失和油离度,高温不流淌;
3.优良的绝缘性能,无毒、不固化、对基材无腐蚀,化学性能稳定;
4.耐水、臭氧、耐气候老化,可在-40℃~200℃的温度下长期使用,符合欧盟RoHS所要求的标准及REACH要求。
	半导体和散热片之间
 CPU和散热器之间
电源电阻器与底座之间
热电冷却装置
温度调节器与装配表面
 
	
| 项目 | 单位 | 环境 | 测试方法 | 测试结果 | 
| 颜色 | - | 25℃ | Visual | white/白色 | 
| 热阻抗 | ℃-in2/W | 25℃ | ASTM D1470 | <0.229 | 
| 比重 | - | 25℃ | ASTMD1475 | >2 | 
| 蒸发量 | % | 150℃/24Hours | Fed.Std.791 | <0.001 | 
| 析油量 | % | 150℃/24Hours | Fed.Std.791 | <0.05 | 
| 绝缘常数 | - | 100Hz | ASTM D150 | >5 | 
| 粘度 | - | 25℃ | - | 不流动 | 
| 锥入度 | 1/10 mm | 25℃ | GB/T-269 | 410±10 | 
| 瞬间耐温度 | ℃ | - | - | -50~340℃ | 
| 工作温度范围 | ℃ | - | - | -40~200℃ | 
| 热传导系数 | W/m.k | - | ASTM D5470 | > 1.5 |