半导体和散热器之间
需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间
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属性 |
参数 |
测试方法 |
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组成部分 |
硅胶&陶瓷 |
- |
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颜色/组分A |
白色 |
目测 |
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颜色/组分B |
土其色 |
目测 |
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粘度/组分A（CPS） |
300000 |
ASTM D2196 |
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粘度/组分B（CPS） |
300000 |
ASTM D2196 |
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混合比例 |
1:1 |
- |
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密度（g/cc) |
2.6 |
ASTM D792 |
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固化后硬度（Shore 00） |
50 |
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耐温范围（ ℃） |
-40~200 |
-40~200 |
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击穿电压（Kv/mm） |
≥7.0 |
ASTM D149 |
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体积电阻率（Ω*cm） |
9.0*10^13 |
ASTM D257 |
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介电常数（10@MHz） |
6.5 |
ASTM D150 |
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防火等级 |
V-0 |
UL 94 |
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固化后导热特性 |
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热传导系数（W/m.k） |
1.5 |
ASTM D5470 |
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保质期 |
12个月 |
- |
